激光切割是近年來發現更廣泛使用的許多過程之一。許多基于激光的過程具有相似的優勢和應用,并且由于一臺切割激光機可以執行多個過程,因此很難確切地知道哪一個適合您的業務。
為了使操作更簡單,我們在下面更詳細地探討了該過程,研究了該過程的工作方式,不同類型的激光切割,其優勢以及常使用的位置。
這是使用激光束切割材料的過程??梢赃@樣做,以修整材料或幫助將其切成復雜的形狀,而這是常規鉆頭所難以企及的。
此過程也與鉆孔和雕刻過程有很多相似之處。前者涉及在材料或凹痕中創建通孔,就像在后續過程中使用的雕刻一樣。這些凹痕和孔實質上是切口,您經常會看到切割激光機也被用于鉆孔和雕刻。
常州激光切割加工各種各樣的材料和厚度,這是一個方便且適應性強的過程。
該過程的工作原理是使聚焦且的激光束穿過您要切割的材料,從而提供準確而平滑的光潔度。光束穿過邊緣的孔刺穿材料,然后光束從那里繼續延伸。
激光本質上將熔化的材料熔化掉,因此更像是熔化而不是切割。這意味著它可以輕松地將輕質材料切割成堅硬的金屬和寶石(例如鉆石)。
您可以使用一個脈沖束或連續波光束,前者為后者的作品連續短時間交付。您可以根據要使用的材料來控制光束強度,長度和熱量輸出,還可以使用鏡子或特殊透鏡進一步聚焦激光束。
激光切割加工是一個高度的過程,這要歸功于您提供的這種高度控制。因此,使用該工藝時,可以實現寬度小至0.1mm的狹縫。
這種切割是使用光纖激光器完成的。像上面的晶體方法一樣,光纖激光器也屬于固態組。
使用“種子激光器”產生光束,然后使用玻璃纖維和泵浦二極管將其放大。它們具有與上述相同的波長1.064微米。這就是說,就強度而言,光纖激光器的光束大約是CO 2當量光束的100倍。這也意味著它們可以同時使用金屬和非金屬材料。
雕刻是去除材料層以在下面留下雕刻的過程。這通常用于在商品上蝕刻條形碼或對獎杯等商品進行個性化設置。