激光切割加工是一種制造過程,它使用聚焦的高功率激光束將材料切割成定制的形狀和設計。激光切割加工此工藝適用于多種材料,包括金屬、塑料、木材、寶石、玻璃和紙張,并且可以生產復雜和復雜的零件,而無需定制設計的工具。
有幾種不同類型的激光切割可用,包括融合切割、氧化切割和劃線。與其他傳統切割工藝相比,每種激光切割工藝都可以生產出具有精密度、準確度和高質量邊緣光潔度的零件,并且通常更少的材料污染、物理損壞和浪費。然而,雖然激光切割比更傳統的切割工藝具有某些優勢,但某些制造應用可能會出現問題,例如切割反射材料或需要二次加工和精加工的材料。特定切割應用所要求的要求和規格——例如,材料及其特性、能源和電力消耗限制、二次精加工等。
雖然每種切割工藝都有其優點和缺點,但本文重點介紹激光切割,概述了激光切割加工工藝的基礎知識以及激光切割機的必要組件和機械裝置。此外,各種激光切割方法和應用、該工藝的優勢和局限性,以及激光切割與其他類型切割工藝之間的比較。
激光切割加工和工藝
激光切割是一種非接觸式、基于熱的制造工藝,適用于金屬和非金屬材料。為了使激光切割過程以產能平穩運行,應考慮多個因素,例如激光切割機的配置和設置、被切割的材料及其特性,以及所使用的激光和輔助氣體的類型。
激光切割加工部件和機械概述
與使用切割工具和動力驅動設備的機械切割以及使用加壓水和研磨材料的水射流切割相比,激光切割使用激光切割機進行切割、雕刻和標記。雖然激光切割機因型號和應用而異,但典型的設置包括激光諧振器組件、反射鏡和包含激光聚焦透鏡、加壓氣體組件和噴嘴的激光切割頭?;镜募す馇懈钸^程包括以下階段:
光束生成
光束聚焦
局部加熱熔化
材料噴射
光束運動
每個階段都是激光切割過程的組成部分,如果執行得當,可以產生切割。